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    • 概要:

      (1)硫酸(suan)铜(tong)硫酸(suan)铜(tong)是提供给镀液中(zhong)铜(tong)离(li)子(zi)的(de)主盐,与(yu)多数电镀溶液不同的(de)是各种(zhong)酸(suan)性镀铜(tong)溶液的(de)组(zu)成是很类(lei)...

    • 概要:

      线路(lu)板电镀(du),出现(xian)电镀(du)铜颗粒,可能有以下几个原因:1.阳极铜磷含量不足,或者分布不均(jun)匀2.检查槽液(ye)...

    • 概要:

      在(zai)电路板(ban)生产中(zhong)有四种特殊的电镀(du)方法,是指排式电镀(du)设备、通(tong)孔(kong)电镀(du)、卷轮连动式选择镀(du)、刷镀(du),本文为大...